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本次学习会介绍我司膜厚设备在半导体各工序的测量方案。 从成膜工艺~晶圆研磨过程监控，大气、真空等复杂环境条件下的嵌入式在线厚度测量。对CMP、BG研磨过程监控、OLED成膜工艺在线测量感兴趣的各界人士，请一定收看！
本次研讨会介绍我司膜厚仪产品在半导体前工序，从裸晶片到配线工序的特点及应用。研讨会内容涉及半导体制造工序、晶圆厚度和氧化膜膜厚测量技术等。
MINUK可评价nｍ级的透明的异物・缺陷，一次拍照即可瞬时获得深度方向的信息，可非破坏・非接触・非侵入的进行测量。且无需对焦，可在任意的面进行高速扫描,轻松决定测量位置。
・VR pancake模组的偏光片贴合角、相 位差测量 ・LCoS液晶盒盒厚检测 ・Micro OLED薄膜厚度、彩色滤光片特性评估 ・透光多层材料中的异物检测 ・和上述关联的AR/VR/MR/XR终端研发
研磨液、半导体研磨工序、CMP及BG设备商， 临时键合及蚀刻工序、半导体缺陷检测、相关大学及研究机构。
①蛋白质，脂质体，外泌体等生物医药测试案例 ②高盐浓度环境zeta电位测试案例 ③生物相容性材料的表面zeta电位测量
无法测出正确的反射率、测试数据波动大、解析条件如何设置？拟合度差,nk怎么解析？ 是对焦位置不正确？是镜头选用不正确？还是测试条件&解析条件设置有误？ 如果您也有同样的测试困惑，请一定参加我司的网络学习会。
本次学习会介绍我司膜厚设备在半导体各工序的测试方案。从成膜工艺~晶圆研磨过程监控。大气、真空等复杂环境条件下的嵌入式在线厚度评价。对CMP,BG研磨过程监控,OLED成膜工艺在线评价感兴趣的各界人士，欢迎收看。
偏光片、相位差膜、液晶盒、液晶涂布膜客户，以及对偏光、相位差测量技术感兴趣的各界宾客。
面向高性能薄膜、玻璃等透明材料以及半导体晶圆表面和内部的缺陷、划痕、填充物等， 我们将介绍搭载大塚电子前所未有的独创技术的光波场三维显微镜的概要及典型应用。 那些以往看不见的东西，如今能够简单、快速地呈现在眼前，从而为客户提供全新价值。
讲习会内容涉及粒径&ZETA电位的测量原理和最新的测量案例介绍（炭黑，有机溶剂，碳纳米管）
● 非接触 · 非破坏 · 显微、对焦、测量1秒完成 ● OPTM系列显微分光膜厚仪是一款可替代椭偏仪，测试膜厚、折射率n、消光系数k、绝对反射率的新型高精度、高性价比的分光膜厚仪。
MINUK可评价nｍ级的透明的异物・缺陷，一次拍照即可瞬时获得深度方向的信息，可非破坏・非接触・非侵入的进行测量。且无需对焦，可在任意的面进行高速扫描,轻松决定测量位置。
大塚电子（苏州）有限公司产品讲解：ELSZneo、nanoSAQLA,OPTM,SF等
VR pancake模组的偏光片贴合角、相位差测量、LCoS液晶盒盒厚检测Micro OLED薄膜厚度、彩色滤光片特性评估、和上述关联的AR/VR/MR/XR终端研发
大塚电子的 Zeta 电位测量系统“ELSZ 系列”不仅可以测量溶液中胶体粒子的 Zeta 电位，也可以测量平板状、薄膜状样品的 Zeta 电位。通过这样的测量可以评价平板状样品的表面改质状态以及液体中粒子的吸着特性。本次研讨会将介绍其应用。
无法测试出预想的结果，测试数据波动这么大？是设置环境的不当？运用方法不对？ 还是测试条件设置有误？如果您也有同样的困惑，请记得务必参加我司的网络学习会。
大塚电子利用光技术，开发出各种分析测量装置，给客户提供尖端测量技术支持。
